





温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置,所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节---件---实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围,同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节---件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展,并采取保温措施,在﹣55℃~40℃环境温度下,使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上,克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点,微处理器温补晶振厂家,---了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标,同时具有功耗低,体积小,成本低,稳定性好等特点.
温补振荡器(tcxo)是利用附件的温度补偿电路以减少环境温度对振荡频率的影响。tcxo利用热敏电阻的温度敏感性,当温度变化时,热敏电阻的阻值和容性负载同时发生变化,而容性负载的变化会改变振荡频率,微处理器温补晶振生产厂家,从而实现的对振荡频率的修正。频率精度和温度特性远高于普通振荡器,比恒温晶振差,但不需预热,功耗低,从而在野外作业,移动设备,上海微处理器温补晶振,通讯导航设备中广泛应用。
温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程,在近十几年中得到稳定长足发展,其中在精密tcxo的研究开发与生产方面,日本居主宰---。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上,目前的主流的产品降至0.4 ,---型化的tcxo器件体积仅为0.27。
在30年中,tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm,在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石(kss)集团生产的tcxo频率范围为2~80mhz,温度从-10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm;数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2~90mhz,频率稳定度为±0.1ppm(-30℃~+85℃)。日本东泽通信机生产的tco-935/937型片式直接温补型tcxo晶振,频率温度特性(点频15.36mhz)为±1ppm/-20~+70℃,在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm,输出正弦波波形(幅值为1vpp),电流损耗不足2ma,体积1 ,重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装,正弦波或逻辑输出,在-55℃~85℃范围内能达到±0.25~±1ppm的精度。
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