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1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,上偏晶振厂家,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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用外加电压对晶振的频率进行控制,这就是压控晶振,压控晶振广泛用于晶振频率的电校准,锁相晶振,模拟和数字温补晶振,频率调制和频率捷变技术中。压控频偏,压控线性和频率稳定度是压控晶振的3个关键点,对晶振频率进行压控总是以---晶振的频率稳定度为代价的,若非---,切不可对晶振的压控频偏提出过分要求。
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