





温度补偿型晶体振荡器,包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加---电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加---电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端,温补晶振价格,借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
微调效应:由于频率调整而产生的频率温度特性变化的效应。微调效应一般附在频率温度稳定度后,以其他附加条件出现。
例如,压控温补晶体振荡器会这样规定“频率温度稳定度:≤±2.0ppm -55℃~+85℃(在压控电压使用范围的任何值时,温补晶振,均---频率温度稳定度指标)”,括号内的附加条件就是微调效应指标,温补晶振加工,这种附加微调效应后的频率温度稳定度较独立的频率温度稳定度难度增加许多。
直接补偿型 直接补偿型tcxo是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,成本较低,节省印制电路板(pcb)尺寸和空间,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。
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