





温补振荡器,其采用模拟数字结合工艺,利用集成的二极管温度计测量环境温度,温补晶振加工,利用已知的晶振频率和温度的关系来调节晶振频率.在频率调节上采用数字减波法.在---降低电路复杂程度同时,准确的补偿了频率的误差和温度漂移,频率稳定性达到了传统模拟tcxo的水平.通过低次泛音振荡一倍频方法实现的高频温度补偿晶体振荡器,分解解决了高频补振荡器设计中的若干关键性问题,文中以128.466mhz为例,给出了温度晶振的实验结果.
温度补偿晶体振荡器,其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片,温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板,用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现晶体振荡器在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的smd5032外形尺寸.
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