1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%， 3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如tcxo这类器件的体积缩小了30～100倍。采用smd封装的tcxo厚度不足2mm，石英晶振加工，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2、---与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，vcxo的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而ocxo在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，vcxo控制在±25ppm以下。
晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，高速传输石英晶振加工，就可以得到晶振标称的谐振频率。
一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般ic的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。
一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。负载电容+等效输入电容=22pf。
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