关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不---的高温度。
1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，音叉晶体谐振器厂家，因此请根据实际使用状态进行确认。
2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。
3.
smd晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不使用。
4.<引线类型产品>;
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。
晶振的主要参数有标称频率，负载电容、频率精度、频率稳定度等。不同的晶振标称频率不同，标称频率大都标明在晶振外壳上。如常用普通晶振标称频率有：48khz、500 khz、503.5 khz、1mhz～40.50 mhz等，对于特殊要求的晶振频率可达到1000 mhz以上，也有不具标称频率的，如crb 、ztb、ja等系列。负载电容是指晶振的两条引线连接ic块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。负载频率不同决定谐振器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。因为石英晶体谐振器有两个谐振频率，音叉晶体谐振器现货，一个是串联谐振晶振的低负载电容晶振：另一个为并联谐振晶振的高负载电容晶振。所以，音叉晶体谐振器，标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一致，音叉晶体谐振器原厂，不能冒然互换，否则会造成电器工作不正常。频率精度和频率稳定：由于普通晶振的性能基本性能达到一般电器的要求，对于设备还需要有一定的频率精度和频率稳定性。频率精度从量级到量级不等。稳定度从±1到±100ppm不等。这要根据具体的设备需要而选择合适的晶振，如通信网络，无线资料传输等系统就需要更高要求的石英晶体谐振器。因此，晶振的参数决定了晶振的品质和性能。
操作温度范畴 晶体元件工作中在要求频差以内的操作温度范畴。 存储温度范围 晶体能在它的性中获得完好无损储存的范畴。 鼓励电平 电源电路中用于推动晶体元件震荡的开关电源叫鼓励电平，越好的商品必须的鼓励电平越小。 负荷电容 从晶体的2个脚位向电控系统看去电源电路所展现的所有合理电容，即是负荷电容，它与晶体元件一起决策晶体在电源电路上的工作效能。 等效电路 晶体的等效电路。可运用其描述晶体在串联谐振周边的工作中特点，co表明静态数据电容，是晶体两电级中间的电容和再加上导线及底座产生的电容。ri、li、ci构成晶体等效电路的动态臂。ci表明石英石的动态电容。li为动态电感器，ri为动态电阻器 .
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